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半导体四方联盟-韩国人身不由己

几十年来全球半导体行业形成了成熟的产业链分工，这是政治经济和效率的结果。没有一个国家能在半导体全产业链处于全面领先的位置，根据各个国家各自的地理位置，劳动力成本，资源优势，科技基础，发展成目前全球半导体产业链在各个国家和地区间的分工。各个国家依据自身优势和历史安排，在各个领域都各有所长。

比如产业空心化大潮下的美国在半导体设计方面一马当先，欧洲因为考虑到成本因素，更喜欢投资成熟制程的半导体产线和产品，在功率半导体，汽车电子领域处于世界领先地位，但也因为依赖中国台湾地区和韩国代工企业的先进制造能力，欧洲企业的晶圆制程能力还停留在28纳米以上。

日本则掌握了半导体上游材料和设备的半壁江山，日本企业掌握了晶圆制造材料和工艺材料50%以上的市场份额和技术储备，在封装材料，靶材也占有绝对优势，在陶瓷基板，树脂基板领域甚至占有率达到了80%。并且半导体上游原材料的技术门槛高，有着绝对的技术壁垒，日本在半导体材料和设备领域有着绝对的话语权。

中国台湾地区在芯片代工领域一枝独秀，完美诠释了半导体制造量产后的规模效应对成本的效应，占有全球代工市场70%份额的台积电更是被台独份子称为所谓的护国神山。韩国的半导体企业在设计，制造，封装，测试领域都有一定的实力，在存储半导体领域有着绝对的优势，市场占有率一度达到90%。这也导致了对存储产品的过于依赖。韩国在晶圆代工领域也是仅次于台积电的存在。

东南亚的马来西亚依靠低廉的劳动力成本和廉价的地区资源成为了半导体封装测试的主要地区。全球的半导体企业和消费电子企业都从这条产业链中获益，享受着低廉便捷的半导体供给和分享着各个环节的技术进步带来的红利。

直到数字时代的到来和特朗普的上台推动半导体产业技术霸权，半导体产业链的全球分工开始分崩离析。

中国对西方企业的技术盘剥早已经深有体会，特别在智能手机全球收益分配中最大的手机市场拥有者沦为高通等芯片巨头的提款机和打工仔，这促使中国政府开始布局在芯片领域的投资，而当特朗普上台开始推动去全球化，接连把技术封锁作为打击中国和中国企业的手段，中芯国际和华为海思的屈辱遭遇更坚定了中国发展半导体全产业链的决心，接连祭出大基金一期和二期，上千亿的资金投入开始撬动上万亿的民间资金开始向半导体行业转移。

中国政府带巨资入场，加上数字时代的快速到来让各个强国都认识到掌握数字主权是一个国家的核心利益，新冠疫情和地缘危机导致的局部战争和潜在冲突直接导致的近几年芯片供给危机又进一步摧垮了各国对原本就脆弱的产业链的信心。于是全球主要经济体开始了半导体全产业链的投资布局，成本因素让位于安全考量，数字霸权时代下，数字主权显得尤为重要。

美国为牵制中国的“半导体崛起”，今年3月向韩国、日本、中国台湾地区提议建立“芯片四方联盟”。即以美国半导体原创技术、日本半导体材料零部件、韩国和中国台湾地区的半导体制造能力构建“半导体供应链合作机制”。美国要求韩国政府在8月之前决定是否参加讨论构建“芯片四方联盟”的首次工作会议。虽然韩国不愿意放弃中国庞大的半导体市场，至今还没有给出明确答复，但作为和日本一样的一个非正常国家，选择权其实并不在韩国人手中。针对中国的半导体产业链全封锁在美国的推动下，已经来到了中国人民眼前。

写在最后： 这个系列《K计划-韩国超级半导体战略解读》最早是在2022年8月以音频的形式首发在喜马拉雅平台（搜索同名专辑－“大国阳谋－半导体芯片说”），最新消息称韩国已经内部确认将加入芯片四方联盟，目前顾及到中韩关系的原因正在等待合适的机会宣布。